Partner Apple w produkcji chipów, TSMC, rozpoczął testową produkcję chipów opartych na 3nm procesie technologicznym, znanym jako N3, według tajwańskiej publikacji DigiTimes. Chipy mogłyby być wykorzystane w modelach iPhone 15 oraz w komputerach Mac Apple Silicon z chipami M3.
Apple M3: TSMC rozpoczyna testową produkcję chipów 3nm
Raport, powołując się na nienazwane źródła branżowe, twierdzi, że TSMC przeniesie proces N3 (czyli technologia procesowa 3nm), do masowej produkcji w czwartym kwartale 2022 roku i rozpocznie wysyłkę 3nm chipów do klientów takich jak Apple i Intel w pierwszym kwartale 2023 roku.
Jak zwykle, ten postęp technologiczny powinien umożliwić poprawę wydajności i efektywności energetycznej, co może zaowocować szybszym działaniem i/lub dłuższym czasem pracy na baterii w przyszłych iPhone’ach i komputerach Mac. Pierwsza seria komputerów Apple Silicon Mac z układami M1 już teraz oferuje wiodącą w branży wydajność na wat, a przy tym pracuje imponująco cicho i wydajnie.
Pierwsze urządzenia Apple z układami 3nm prawdopodobnie pojawią się w 2023 roku, w tym modele iPhone 15 z układem A17 oraz Apple Silicon Mac z układami M3 – wszystkie nazwy są nieśmiałe. Wayne Ma z The Information poinformował w zeszłym miesiącu, że niektóre z chipów M3 będą miały do czterech matryc, co według raportu może oznaczać, że te chipy będą miały procesor z maksymalnie 40 rdzeniami, w porównaniu do chipu M1 z 8 rdzeniami oraz M1 Pro i M1 Max z 10 rdzeniami.
Tymczasem komputery Mac z chipami M2 i modele iPhone 14 mają korzystać z chipów opartych na procesie N4 firmy TSMC, kolejnej iteracji procesu 5nm.