Główny dostawca układów scalonych dla Apple, firma TSMC, rozpocznie w tym tygodniu masową produkcję układów w technologii 3nm. Apple jest głównym odbiorcą nowego procesu technologicznego, który może być najpierw wykorzystany w nadchodzących układach M2 Pro, które mają zasilać zmodernizowane modele MacBooka Pro i Maca mini.

3nm chip wejdzie do masowej produkcji w tym tygodniu
Według nowego raportu DigiTimes, TSMC rozpocznie masową produkcję swoich układów scalonych następnej generacji w procesie 3nm w czwartek, 29 grudnia, zgodnie z doniesieniami z początku roku, które mówiły, że masowa produkcja układów 3nm rozpocznie się później w 2022 roku.
Według innego raportu, w 2023 roku trzecia generacja układów Apple – chip M3 oraz układ Bionic A17 dla iPhone’a 15 – będą oparte na ulepszonym procesie technologicznym TSMC 3nm, który nie został jeszcze udostępniony.